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制程能力及检测参数 Process capability and checking parameters
序号	项目	标准	极限
1	层数	2 ~ 30	32
2	板厚	0.15 ~ 6mm	10mm
3	最大拼版尺寸	1200mm x 610mm	2000mm x 620mm
4	完成铜厚度	1/3 ~ 6oz	10oz
5	最小芯板厚度	4mil	3mil
6	纵横比	8:1	12:1
7	最小线宽线距	3/3mil	2.5/2.5mil
8	最小孔径	8mil	4mil
9	阻焊桥(绿色）	4mil	3mil
10	阻焊桥（其他颜色）	5mil	4mil
11	外形公差	+/-5mil	+/-2mil
12	阻抗控制	+/-10%	+/-8%
13	PTH孔公差	+/-0.075mm	+/-0.05mm
14	NPTH孔公差	+/-0.05mm	+0/-0.05mm
15	孔位公差	+/-0.05mm	+0/-0.05mm
16	最小BGA	0.25mm	0.17mm
17	翘曲度	0.75%	0.5%
18	材质	FR4、中高TG、金属基、无卤、罗杰斯、铁氟龙、F4BM、旺灵、中英、松下M6
19	表面处理	沉金、OSP、喷锡、沉银、沉锡、电硬金、电软金、金手指、沉金+OSP、喷锡+金手指
20	热冲击试验	288±5℃,10S,3times
21	可焊性试验	245±5℃,3sec Wetting area least 95%
22	离子污染测试	Pb,Hg,Cd,Cr(VI),PBB,PBDE六项均≦1000ppm
23	附着力测试	260℃+/-5, 10S，3times