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智能手环PCB

智能手环PCB

基材：FR4-TG130

层数：4层 

介电常数：4.2 

板厚：1.0mm 

外层铜箔厚度：1OZ 

内层铜箔厚度：1OZ 

表面处理方式：沉金 

最小孔径：0.20mm 

最小线宽：0.1mm 

最小线距：0.1mm

应用领域：智能手环

特点：阻抗、外形公差严格

服务热线： 138-2652-7381
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智能手环PCB
基材 FR4-TG130 层数 4层
介电常数 4.2 板厚 1.0mm
外层铜箔厚度 1OZ 内层铜箔厚度 1OZ
表面处理方式 沉金 最小孔径 0.20mm
最小线宽 0.1mm 最小线距 0.1mm
应用领域 智能手环 特点 阻抗、外形公差严格
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