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铝基板4

铝基板4

基材：铝基

层数：1层

介电常数：/

板厚：1.6mm

外层铜箔厚度：1OZ

内层铜箔厚度：/

表面处理方式：沉锡

最小孔径：0.30mm

最小线宽：0.2mm

最小线距：0.2mm

应用领域：LED照明

特点：铝基板

服务热线： 138-2652-7381
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铝基板3
基材 铝基 层数 1层
介电常数 / 板厚 1.6mm
外层铜箔厚度 1OZ 内层铜箔厚度 /
表面处理方式 沉锡 最小孔径 0.30mm
最小线宽 0.3mm 最小线距 0.3mm
应用领域 LED照明 特点 铝基板
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铝基板-(4).JPG

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