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铜基板1

铜基板1

基材：铜基

层数：1层

介电常数：/

板厚：1.6mm

外层铜箔厚度：1OZ

内层铜箔厚度：/

表面处理方式：OSP

最小孔径：0.30mm

最小线宽：0.2mm

最小线距：0.2mm

应用领域：汽车

特点：热点分离、沉头孔

服务热线： 138-2652-7381
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铜基板1
基材 铜基 层数 1层
介电常数 / 板厚 1.6mm
外层铜箔厚度 1OZ 内层铜箔厚度 /
表面处理方式 OSP 最小孔径 0.30mm
最小线宽 0.2mm 最小线距 0.2mm
应用领域 汽车 特点 热点分离、沉头孔
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