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八层2阶HDI板

八层2阶HDI板

基材：FR4-TG170 

层数：8层

介电常数：4.2

板厚：1.6mm

外层铜箔厚度：1OZ

内层铜箔厚度：1OZ

表面处理方式：沉金

最小孔径：0.1mm

最小线宽：0.075mm

最小线距： 0.1mm

应用领域：人脸识别

特点：需要控制阻抗、多组BGA

服务热线： 138-2652-7381
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八层2阶HDI板
基材 FR4-TG170 层数 8层
介电常数 4.2 板厚 1.6mm
外层铜箔厚度 1OZ 内层铜箔厚度 1OZ
表面处理方式 沉金 最小孔径 0.1mm
最小线宽 0.075mm 最小线距 0.1mm
应用领域 人脸识别 特点 需要控制阻抗、多组BGA
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八层2阶HDI板1

八层2阶HDI板2

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