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八层运动相机安防PCB

八层运动相机安防PCB

基材：FR4-TG170

层数：8层

介电常数：4.2

板厚：1.6mm

外层铜箔厚度：1OZ

内层铜箔厚度：1OZ

表面处理方式：沉金

最小孔径：0.20mm

最小线宽：0.1mm

最小线距：0.08mm

应用领域：高清运动相机

特点：需要控制阻抗、外形公差要求严格

服务热线： 138-2652-7381
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八层运动相机安防PCB
基材 FR4-TG170 层数 8层
介电常数 4.2 板厚 1.6mm
外层铜箔厚度 1OZ 内层铜箔厚度 1OZ
表面处理方式 沉金 最小孔径 0.20mm
最小线宽 0.1mm 最小线距 0.08mm
应用领域 高清运动相机 特点 需要控制阻抗、外形公差要求严格
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八层运动相机安防PCB1

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