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半孔沉金板

半孔沉金板

基材：FR4

层数：2层

介电常数：4.2

板厚：0.8mm

外层铜箔厚度：1OZ

内层铜箔厚度：/

表面处理方式：沉金

最小孔径：0.250mm

最小线宽：0.127mm

最小线距：0.1mm

应用领域：智能电子

特点：大金面、高可靠性

服务热线： 138-2652-7381
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半孔沉金板
基材 FR4 层数 2层
介电常数 4.2 板厚 0.8mm
外层铜箔厚度 1OZ 内层铜箔厚度 /
表面处理方式 沉金 最小孔径 0.250mm
最小线宽 0.127mm 最小线距 0.1mm
应用领域 智能电子 特点 大金面、高可靠性
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半孔沉金板-(4).JPG

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