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半孔模块板

半孔模块板

基材：FR4-无卤素

层数：6层

介电常数：4.2

板厚：1.0mm

外层铜箔厚度：1OZ

内层铜箔厚度：1OZ

表面处理方式：沉金

最小孔径：0.20mm

最小线宽：0.1mm

最小线距：0.1mm

应用领域：智能电子

特点：半孔、阻抗设计

服务热线： 138-2652-7381
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半孔模块板
基材 FR4-无卤素 层数 6层
介电常数 4.2 板厚 1.0mm
外层铜箔厚度 1OZ 内层铜箔厚度 1OZ
表面处理方式 沉金 最小孔径 0.20mm
最小线宽 0.1mm 最小线距 0.1mm
应用领域 智能电子 特点 半孔、阻抗设计
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半孔模块板-(4).JPG

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