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镀厚金PCB

镀厚金PCB

基材：FR4

层数：2层

介电常数：4.2

板厚：1.0mm

外层铜箔厚度：2OZ

内层铜箔厚度：/

表面处理方式：镀金30U"

最小孔径：/

最小线宽：/

最小线距：/

应用领域：工控

特点：大金面、镀厚金

服务热线： 138-2652-7381
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镀厚金PCB
基材 FR4 层数 2层
介电常数 4.2 板厚 1.0mm
外层铜箔厚度 2OZ 内层铜箔厚度 /
表面处理方式 镀金30U" 最小孔径 /
最小线宽 / 最小线距 /
应用领域 工控 特点 大金面、镀厚金
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