基材:FR4
层数:6层
介电常数:4.2
板厚:01.2mm
外层铜箔厚度:1OZ
内层铜箔厚度:1OZ
表面处理方式:沉金
最小孔径:0.25mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
应用领域:固态硬盘
特点:阻抗、高精密
固态硬盘PCB |
|||
基材 | FR4 | 层数 | 6层 |
介电常数 | 4.2 | 板厚 | 1.2mm |
外层铜箔厚度 | 1OZ | 内层铜箔厚度 |
1OZ |
表面处理方式 |
沉金 |
最小孔径 | 0.25mm |
最小线宽 | 0.127mm | 最小线距 | 0.127mm |
应用领域 |
固态硬盘 |
特点 |
阻抗、高精密 |
富盛已有一套完整的体系资质,依次为UL、ISO9001、ISO14001、IATF16949、CQC等等,是值得您信赖的PCB生产厂家。
电话咨询
QQ咨询
微信咨询