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六层算力主板PCB

六层算力主板PCB

基材： FR4-TG170

层数：6层 

介电常数：4.2 

板厚：1.6mm

外层铜箔厚度：1OZ

内层铜箔厚度：1OZ

表面处理方式：沉金

最小孔径：0.20mm

最小线宽：0.075mm

最小线距：0.075mm

应用领域:工控算力主板

特点：需要控制阻抗、外观要求严格

服务热线： 138-2652-7381
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六层算力主板PCB
基材 FR4-TG170 层数 6层
介电常数 4.2 板厚 1.6mm
外层铜箔厚度 1OZ 内层铜箔厚度 1OZ
表面处理方式 沉金 最小孔径 0.20mm
最小线宽 0.075mm 最小线距 0.075mm
应用领域 工控算力主板 特点 需要控制阻抗、外观要求严格
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六层算力主板PCB1

六层算力主板PCB2

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