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智能电子PCB1

智能电子PCB1

基材：FR4

层数：14层

介电常数：4.2

板厚：2.0mm

外层铜箔厚度：1OZ

内层铜箔厚度：1OZ

表面处理方式：沉金

最小孔径：0.3mm

最小线宽：0.127mm

最小线距：0.127mm

应用领域：智能电子

特点：尺寸大、精度高

服务热线： 138-2652-7381
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智能电子PCB
基材 FR4 层数 14层
介电常数 4.2 板厚 2.0mm
外层铜箔厚度 1OZ 内层铜箔厚度 1OZ
表面处理方式 沉金 最小孔径 0.3mm
最小线宽 0.127mm 最小线距 0.127mm
应用领域 智能电子 特点 尺寸大、精度高
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