基材:FR4
层数:14层
介电常数:4.2
板厚:2.0mm
外层铜箔厚度:1OZ
内层铜箔厚度:1OZ
表面处理方式:沉金
最小孔径:0.3mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
应用领域:智能电子
特点:尺寸大、精度高
智能电子PCB | |||
基材 | FR4 | 层数 | 14层 |
介电常数 | 4.2 | 板厚 | 2.0mm |
外层铜箔厚度 | 1OZ | 内层铜箔厚度 | 1OZ |
表面处理方式 | 沉金 | 最小孔径 | 0.3mm |
最小线宽 | 0.127mm | 最小线距 | 0.127mm |
应用领域 | 智能电子 | 特点 | 尺寸大、精度高 |
富盛已有一套完整的体系资质,依次为UL、ISO9001、ISO14001、IATF16949、CQC等等,是值得您信赖的PCB生产厂家。
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