
基材:FR4
层数:2层
介电常数:4.2
板厚:0.8mm
外层铜箔厚度:1OZ
内层铜箔厚度:/
表面处理方式:沉金
最小孔径:0.3mm
最小线宽:0.2mm
最小线距:0.2mm
应用领域:智能消费
特点:异形板、大金面
产品视频 Product video
产品参数 Product parameter
| 智能消费PCB | |||
| 基材 | FR4 | 层数 | 2层 |
| 介电常数 | 4.2 | 板厚 | 0.8mm |
| 外层铜箔厚度 | 1OZ | 内层铜箔厚度 | / |
| 表面处理方式 | 沉金 | 最小孔径 | 0.3mm |
| 最小线宽 | 0.2mm | 最小线距 | 0.2mm |
| 应用领域 | 智能消费 | 特点 | 异形板、大金面 |
产品展示 Product display
工艺流程 Process flow
应用案例 Application case
体系证书 System certificate
富盛已有一套完整的体系资质,依次为UL、ISO9001、ISO14001、IATF16949、CQC等等,是值得您信赖的PCB生产厂家。





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