基材：FR4层数：6层介电常数：4.2板厚：1.6mm外层铜箔厚度：1OZ内层铜箔厚度：1OZ表面处理方式：OSP最小孔径：0.20mm最小线宽：0.1mm最小线距：0.1mm应用领域：网通特点：阻抗板、高精密

基材：FR4层数：12层介电常数：4.2板厚：2.0mm外层铜箔厚度：1OZ内层铜箔厚度：1OZ表面处理方式：沉金最小孔径：0.25mm最小线宽：0.1mm最小线距：0.1mm应用领域：通讯特点：高精密、阻抗板、金手指

基材：旺灵层数：2层介电常数：2.65板厚：1.0mm外层铜箔厚度：1OZ内层铜箔厚度：/表面处理方式：沉金最小孔径：0.3mm最小线宽：0.3mm最小线距：0.3mm应用领域：通信特点：高频板材

    通讯pcb是通讯行业中的核心元件，用于实现各类通讯设备的系统连接和信号传输。它在手机、路由器、光纤通讯系统等设备中发挥着关键作用。通讯行业对PCB工厂的需求日益增长，这促使PCB工厂们紧跟行业发展趋势，不断优化生产工艺，提高产能和产品质量。随着5G、IoT等技术的飞速发展，通讯pcb市场前景广阔，PCB工厂在这一领域的竞争将更为激烈，为消费者带来更多更优质的产品。