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卫星基站通讯PCB

卫星基站通讯PCB

基材：旺灵

层数：2层

介电常数：2.65

板厚：1.0mm

外层铜箔厚度：1OZ

内层铜箔厚度：/

表面处理方式：沉金

最小孔径：0.3mm

最小线宽：0.3mm

最小线距：0.3mm

应用领域：通信

特点：高频板材

服务热线： 138-2652-7381
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富盛|线路板_PCB打样_PCB线路板厂家产品参数 Product parameter
卫星基站通讯PCB
基材 旺灵 层数 2层
介电常数 2.65 板厚 1.0mm
外层铜箔厚度 1OZ 内层铜箔厚度 /
表面处理方式 沉金 最小孔径 0.3mm
最小线宽 0.3mm 最小线距 0.3mm
应用领域 通信 特点 高频板材
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卫星基站通讯PCB(1).JPG

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