
基材:FR4-TG150
层数:6层
介电常数:4.2
板厚:2.0mm
外层铜箔厚度:1OZ
内层铜箔厚度:1OZ
表面处理方式:沉金
最小孔径:0.25mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.1mm
应用领域:服务器
特点:高密度、阻抗板
产品视频 Product video
产品参数 Product parameter
| 服务器PCB板 | |||
| 基材 | FR4-TG150 | 层数 | 6层 |
| 介电常数 | 4.2 | 板厚 | 2.0mm |
| 外层铜箔厚度 | 1OZ | 内层铜箔厚度 | 1OZ |
| 表面处理方式 | 沉金 | 最小孔径 | 0.25mm |
| 最小线宽 | 0.1mm | 最小线距 | 0.1mm |
| 应用领域 | 服务器 | 特点 | 高密度、阻抗板 |
产品展示 Product display
工艺流程 Process flow
应用案例 Application case
体系证书 System certificate
富盛已有一套完整的体系资质,依次为UL、ISO9001、ISO14001、IATF16949、CQC等等,是值得您信赖的PCB生产厂家。





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