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高频PCB板

高频PCB板

基材：Ro4350B

层数：2层

介电常数：3.48

板厚：1.6mm

外层铜箔厚度：1OZ

内层铜箔厚度：/

表面处理方式：沉金

最小孔径：0.3mm

最小线宽：0.3mm

最小线距：0.3mm

应用领域：通讯行业

特点：高频板

服务热线： 138-2652-7381
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高频PCB板
基材 Ro4350B 层数 2层
介电常数 3.48 板厚 1.6mm
外层铜箔厚度 1OZ 内层铜箔厚度 /
表面处理方式 沉金 最小孔径 0.3mm
最小线宽 0.3mm 最小线距 0.3mm
应用领域 通讯行业 特点 高频板
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高频PCB板2

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