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通讯PCB1

通讯PCB1

基材：FR4

层数：12层

介电常数：4.2

板厚：2.0mm

外层铜箔厚度：1OZ

内层铜箔厚度：1OZ

表面处理方式：沉金

最小孔径：0.25mm

最小线宽：0.1mm

最小线距：0.1mm

应用领域：通讯

特点：高精密、阻抗板、金手指

服务热线： 138-2652-7381
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通讯PCB
基材 FR4 层数 12层
介电常数 4.2 板厚 2.0mm
外层铜箔厚度 1OZ 内层铜箔厚度 1OZ
表面处理方式 沉金 最小孔径 0.25mm
最小线宽 0.1mm 最小线距 0.1mm
应用领域 通讯 特点 高精密、阻抗板、金手指
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