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高频混压板

高频混压板

基材：FR4-TG170/Ro4350B

层数：6层

介电常数：4.2/2.65

板厚：1.6mm

外层铜箔厚度：1OZ

内层铜箔厚度：1OZ

表面处理方式：沉金

最小孔径：0.20mm

最小线宽：0.127mm

最小线距：0.127mm

应用领域：通讯

特点：高频混压板、大金面

服务热线： 138-2652-7381
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高频混压板
基材 FR4-TG170/Ro4350B 层数 6层
介电常数 4.2/2.65 板厚 1.6mm
外层铜箔厚度 1OZ 内层铜箔厚度 1OZ
表面处理方式 沉金 最小孔径 0.20mm
最小线宽 0.127mm 最小线距 0.127mm
应用领域 通讯 特点 高频混压板、大金面
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