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罗杰斯PCB

罗杰斯PCB

基材：罗杰斯

层数：2层

介电常数：3.65

板厚：0.762mm

外层铜箔厚度：1OZ

内层铜箔厚度：/

表面处理方式：镀镍

最小孔径：0.4mm

最小线宽：0.2mm

最小线距：0.2mm

应用领域：通讯

特点：高频板

服务热线： 138-2652-7381
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罗杰斯PCB
基材 罗杰斯 层数 2层
介电常数 3.65 板厚 0.762mm
外层铜箔厚度 1OZ 内层铜箔厚度 /
表面处理方式 镀镍 最小孔径 0.4mm
最小线宽 0.2mm 最小线距 0.2mm
应用领域 通讯 特点 高频板
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