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深圳市富盛线路有限公司 版权所有 备案号：粤ICP备2024180211号
基材：FR4
层数：10层
介电常数：4.2
板厚：1.6mm
外层铜箔厚度：1OZ
内层铜箔厚度：1OZ
表面处理方式：沉金
最小孔径：0.3mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
应用领域：通讯
特点：阻抗板、高精密
产品视频 Product video
产品参数 Product parameter
| 运动相机PCB | |||
| 基材 | FR4 | 层数 | 10层 |
| 介电常数 | 4.2 | 板厚 | 1.6mm |
| 外层铜箔厚度 | 1OZ | 内层铜箔厚度 | 1OZ |
| 表面处理方式 | 沉金 | 最小孔径 | 0.3mm |
| 最小线宽 | 0.127mm | 最小线距 | 0.127mm |
| 应用领域 | 通讯 | 特点 | 阻抗板、高精密 |
产品展示 Product display
工艺流程 Process flow
应用案例 Application case
体系证书 System certificate
富盛已有一套完整的体系资质，依次为UL、ISO9001、ISO14001、IATF16949、CQC等等，是值得您信赖的PCB生产厂家。
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