基材:FR4-TG170
层数:8层
介电常数:4.2
板厚:1.0mm
外层铜箔厚度:1OZ
内层铜箔厚度:1OZ
表面处理方式:沉金
最小孔径:0.25mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
应用领域:通信
特点:高精密、阻抗、BGA
通信PCB | |||
基材 | FR4-TG170 | 层数 | 8层 |
介电常数 | 4.2 | 板厚 | 1.0mm |
外层铜箔厚度 | 1OZ | 内层铜箔厚度 | 1OZ |
表面处理方式 | 沉金 | 最小孔径 | 0.25mm |
最小线宽 | 0.127mm | 最小线距 | 0.127mm |
应用领域 | 通信 | 特点 | 高精密、阻抗、BGA |
富盛已有一套完整的体系资质,依次为UL、ISO9001、ISO14001、IATF16949、CQC等等,是值得您信赖的PCB生产厂家。
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