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无卤模块PCB

无卤模块PCB

基材：FR4-无卤

层数：4层

介电常数：4.2

板厚：1.2mm

外层铜箔厚度：1OZ

内层铜箔厚度：/

表面处理方式：沉金

最小孔径：0.3mm

最小线宽：0.2mm

最小线距：0.2mm

应用领域：模块

特点：BGA、无卤素

服务热线： 138-2652-7381
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无卤模块PCB
基材 FR4-无卤 层数 4层
介电常数 4.2 板厚 1.2mm
外层铜箔厚度 1OZ 内层铜箔厚度 /
表面处理方式 沉金 最小孔径 0.3mm
最小线宽 0.2mm 最小线距 0.2mm
应用领域 模块 特点 BGA、无卤素
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无卤模块PCB-(3).JPG

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